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电子特气柜在半导体集成电路PN结制造时的作用

2020-12-30 15:56:44    责任编辑: 特气设备生产制造厂商     0

在半导体集成电路中最微观结构是由PN结构成的,PN结的单向导电性,是现代电子技术中许多器件所利用的特性,例如半导体二极管。那么,在PN结制造中电子特气柜发挥着什么样的用处呢?一起来了解下吧!



PN结先容:

P型半导体(P指positive,带正电的):由单晶硅通过特殊工艺掺入少量的三价元素组成,会在半导体内部形成带正电的空穴;N型半导体(N指negtive,带负电的):由单晶硅通过特殊工艺掺入少量的五价元素组成,会在半导体内部形成带负电的自由电子。

PN结:是采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面就形成的空间电荷区。



离子注入气体先容:

在PN结制造中,把元素掺入单晶硅中的方法有:合金法、扩散法、离子注入法和外延生长法等,其中主要制造方法是离子注入工艺,将含元素离子气体作为掺杂气体注入到晶圆表面。

P型半导体主要离子注入元素为硼(B) 和铟(In) ,气体主要为三氟化硼(BF3) 、乙硼烷(B2H6) 、磷化锢(InP) 等等;N型半导体主要离子注入元素为砷(As) ,磷(P) 等等,气体主要为砷化氢(AsH3) 和磷化氳(PH3)等等。



电子特气柜用处:

这些离子注入气体大多都是特种气体,具有很强的毒性,比如AsH3等气体,所以在气体输送和制造、使用过程中具有一定的危险性,如果发生泄漏等事故,将人员安全和生产造成极大的危害。

为了减少、甚至杜绝危险事故的发生,在半导体集成电路制造是,会使用SEMI S2认证的多功能电子特气柜、气体分配箱VMB、气体泄漏监测报警系统等特气设备,来对这些特种气体进行控制,保证这些离子注入气体的气体纯度、压力稳定供应和生产使用安全,避免生产事故的发生。

综上,电子特气柜内部PLC程式设计的安全联锁功能、高纯阀件的合理选择和布局等,可以满足PN结制造时离子气体(BF3、B2H6、AsH3等)作为掺杂气体的安全稳定使用要求。最后,感谢您的阅读!


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